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          DSSC等離子玻璃刻蝕
        DSSC等離子玻璃刻蝕
         
         
        等離子玻璃刻蝕是用來去除正反電極上的氧化錫導電層,使一系列連接的模塊可以生產。該軟件允許用戶設計任何類型的一系列互連模塊。 等離子體產生的能量可產生持續的切割。
         
        產品介紹  
        此應用,專業應用在染料敏化太陽能的FTO玻璃蝕刻上,等離子TCO移除處會有輕微的基板蝕刻效果,但不會對玻璃本身造成損傷,有效切斷FTO上的膜層,并按照實際圖紙予以精確的刻蝕,對染料敏太陽能后續的大面積研發和提高效率有很大的作用。
         
        產品規格  

        型號:DYSL-W100

        ●CO2離子束,波長10.6微米,3a級
        ●輸入電源: 110/220VAC , 50/60Hz , 10/5Amps
        ●物理尺寸:
        -表尺寸:長737mm x 寬432mm
        -工作尺寸:長610mm x寬457mm
        -最大部分尺寸:長735mm x寬430mm x高228mm
        -尺度:長889mm x寬914mm x高1003mm
        -重量:122kg
        -最大的一部分重量:18kg
        ●當獲得工作時刻蝕大小是依賴于所選擇的鏡頭。
        -可供選擇購買的透鏡如下:
        -焦距 光斑尺寸 標準/可選
        -38.1mm 0.08mm 可選
        -50.8mm 0.13mm 標準
        -63.5mm 0.18mm 可選
        -101.6mm 0.33mm 可選
        -解決方案: (為每個光斑大。
        -1000 × 1000 DPI
        -500 × 500 DPI
        -333 x 333 DPI
        -250 × 250 DPI
        ●重復率是依賴于正在印刷的模式和高達75厘米/秒的蝕刻速度。
        ●服務所提供的客戶端:
        -排氣系統和管道供應每分鐘7立方米的空氣15cm靜壓(水)
        -空調

         


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